Frore Systems 公司档案

基本信息

公司名称: Frore Systems
总部地址: 美国加利福尼亚州圣何塞
公司类型: 热技术和计算机硬件制造公司
官方网站: https://www.froresystems.com/
员工规模: 51-200人

社交媒体链接

Twitter/X: https://twitter.com/FroreSystems
LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/froresystems/
Facebook: https://www.facebook.com/FroreSystems
YouTube: https://www.youtube.com/@froresystems

公司简介

Frore Systems 是先进热技术领域的先驱，致力于为数据中心、工业嵌入式系统和消费电子设备释放性能。公司专注于开发突破性的热管理技术，其旗舰产品包括两款：LiquidJet™，一款用于数据中心的多级3D短回路射流通道液冷冷板，能提供更高的GPU性能，改善PUE并降低TCO；以及AirJet®，全球首款固态主动冷却芯片，用于消费、工业和物联网市场，能在超紧凑、无声、轻便、防尘和防水的边缘设备中提供更高性能。Frore的专利冷却技术已集成到全球主要OEM和系统制造商的产品中，合作伙伴包括Intel、Qualcomm、NVIDIA和AMD等行业巨头。公司总部位于硅谷，在台湾设有制造业务。

融资历史

主要融资轮次

| 时间 | 融资轮次 | 金额 | 主要投资方 | 估值 | |------|----------|------|------------|------| | 2024年6月 | C轮 | 8000万美元 | Fidelity Management & Research Company | 未公开 |

累计融资

总融资额: 至少8000万美元

核心产品与服务

消费者产品

AirJet® Mini G2: 新一代固态主动冷却芯片，可移除7.5瓦热量，实现更薄、更轻、无声、防尘、防水的设备设计。
AirJet® Mini Slim: 超薄固态主动冷却芯片，适用于对空间有极致要求的消费电子设备。
AirJet® PAK: 集成式主动散热模块，专为NVIDIA Jetson Orin系列设计，即插即用，可解锁边缘AI设备的全部性能潜力。

开发者产品

SnowGoose Airjet® Development Kit: 面向开发者的AirJet评估与开发套件，便于集成与测试。

平台服务

针对主流平台的散热方案: 为Qualcomm Snapdragon、AMD Kria/Versal和NVIDIA Jetson等高性能嵌入式平台提供定制化的AirJet散热解决方案。

企业解决方案

LiquidJet™ DLC Coldplate: 直接触芯片液冷冷板，采用半导体制造工艺，可为数据中心GPU提供高出50%的散热效率，支持高达600W/cm²的热点散热，降低TCO并改善PUE。

技术优势

核心技术

固态主动冷却技术: AirJet芯片利用振动膜产生高速气流，无任何移动部件，实现无声、无振动、防尘、防水的主动散热。
3D射流通道液冷技术: LiquidJet利用半导体制造工艺在金属晶圆上创建复杂的3D射流通道，实现高效、低阻的液体冷却。

研发实力

公司由多位拥有博士学位和丰富行业经验的专家领导，核心团队成员曾任职于Qualcomm、Samsung、Texas Instruments等顶级科技公司。拥有多项专利技术，并持续在热管理领域进行创新。

商业模式

收入来源

向OEM厂商和系统集成商销售AirJet和LiquidJet冷却芯片及模组。
提供针对特定平台（如NVIDIA Jetson）的集成化散热解决方案（如AirJet PAK）。
为开发者提供评估套件和技术支持服务。

市场地位

行业领导地位

作为全球首个固态主动冷却芯片的开发商，Frore Systems在消费电子和边缘计算散热领域处于领先地位。其技术被业界公认为风扇和被动散热的革命性替代方案，已获得多家顶级科技公司的采用和认可。

竞争优势

颠覆性技术: 首家实现固态主动冷却，解决了传统风扇在尺寸、噪音、可靠性方面的瓶颈。
卓越性能: 能将设备处理器性能提升最多2倍，支持更高功率密度的芯片。
高可靠性: 无移动部件的设计使其具备防尘、防水、抗振动的特性，适用于更严苛的环境。

发展战略

短期目标

推动LiquidJet技术在AI数据中心的应用和落地。
扩大AirJet PAK在边缘AI设备市场的集成度，与更多平台厂商合作。
加速AirJet Mini G2等新产品的量产和客户导入。

长期愿景

成为全球高性能计算领域（从数据中心到边缘设备）热管理解决方案的默认标准，通过持续创新，彻底解决散热问题对计算性能的制约。

关键人物

现任领导团队

Dr. Seshu Madhavapeddy: 创始人 & CEO，连续创业者，曾创办Spatial Wireless和Sipera Systems并成功退出，曾任Qualcomm副总裁兼总经理。
Dr. Surya P. Ganti: 创始人 & CTO，拥有深厚的半导体和系统技术背景。
Dr. Brian Gally: 技术副总裁，领导公司的技术研发方向。
Eric Huang: 台湾运营副总裁，负责公司在亚洲的制造和运营。
Brandon Jung: 业务发展副总裁，负责全球市场拓展和战略伙伴关系。
Sue Ryan: 营销副总裁，负责公司的全球市场推广和品牌建设。

创始团队

Dr. Seshu Madhavapeddy: 创始人 & CEO，拥有印度理工学院学士学位和德克萨斯大学达拉斯分校计算机科学博士学位。
Dr. Surya P. Ganti: 创始人 & CTO。

重要里程碑

技术突破

2025年10月: 正式发布LiquidJet™液冷冷板技术，为数据中心提供革命性散热方案。
2024年8月: AirJet Mini G2进入量产阶段，性能提升至可移除7.5W热量。
2024年5月: 发布AirJet® PAK系列，专为边缘AI设备设计的即插即用散热模组。

商业成就

2024年6月: 完成8000万美元C轮融资，由Fidelity Management & Research Company领投。
2023年9月: AirJet Mini Slim进入量产阶段。
2024年、2025年、2026年: 连续三年荣获CES创新奖，彰显其在热技术领域的持续创新能力。
已有超过20个品牌将Frore的冷却解决方案集成到其高性能设备中。