基本信息
- 公司名称: DEEPX
- 成立时间: 2018年
- 总部地址: 韩国首尔
- 公司类型: 人工智能半导体公司
- 官方网站: https://deepx.ai/
- 员工规模: 约65人
社交媒体链接
- LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/deepx-corp/
- YouTube: https://www.youtube.com/@deepx2692
- Instagram: https://www.instagram.com/deepxai_official
公司简介
DEEPX是一家韩国领先的原创设备端AI半导体公司，成立于2018年，致力于通过创新技术使人工智能变得可及、可持续且高效。公司专注于开发NPU（神经处理单元）芯片、AI模块和系统，其核心技术优势在于卓越的能效比、领先的总体拥有成本（TCO）以及在保持精度的同时大幅降低成本。DEEPX的“All-in-4 AI”解决方案包括DX-V1、DX-V3、DX-M1和DX-H1等产品，为边缘计算、智能移动、智能工厂、智慧城市和视频管理系统等多个行业提供动力。公司正积极研发将生成式AI应用于便携式电池供电设备的技术，并凭借其强大的专利组合和屡获殊荣的技术创新，在全球AI半导体市场中确立了关键参与者的地位。
融资历史
主要融资轮次
| 时间 | 融资轮次 | 金额 | 主要投资方 | 估值 | |------|----------|------|------------|------| | 2024年5月 | C轮 | 8000万美元 | SkyLake Equity Partners领投，BNW Investments、AJU IB和Timefolio Asset Management参与 | 5.29亿美元 |
累计融资
- 总融资额: 约9500万美元
- 最新估值: 5.29亿美元（2024年5月）
核心产品与服务
AI芯片
- DX-M1: 高性能AI芯片，功耗仅5W，性能超越40W GPGPU达240%，提供20倍的效率提升。
- DX-V系列: 包括DX-V1和DX-V3，专为视觉系统设计，应用于家电、监控摄像头系统、机器视觉和无人机。
- DX-H1: 专为AI计算盒、AI服务器、智能工厂和AI加速芯片设计。
AI模块
- 高性能AI模块: 具备卓越的推理能力、低功耗和最小空间需求，可轻松集成到任何设备中。
AI系统
- 综合AI计算解决方案: 旨在实现峰值性能、可靠性和效率的全面AI计算解决方案。
企业解决方案
- 边缘计算解决方案: 通过超低功耗AI加速器优化设备端处理，确保物联网应用、远程监控等关键用例的快速、可靠和高效计算。
- 任务关键型边缘AI解决方案: 与Wind River合作，结合VxWorks®实时操作系统和Helix™虚拟化平台，为航空航天、国防、工业和机器人等高可靠性要求的行业提供解决方案。
技术优势
核心技术
- DEEPX IQ8: 智能量化技术，在实现INT8效率的同时保持FP32精度，提供无与伦比的AI准确性。
- All-in-4 AI Total Solution: 一个全面的解决方案，涵盖各种AI应用，提供成本效益、能源消耗效率和易于集成的优势。
研发实力
- 公司在全球拥有超过259项待审专利，并在美国、中国和韩国建立了世界级的专利组合和IP战略。
商业模式
收入来源
- 销售AI芯片、模块和系统等硬件产品。
- 为特定应用提供定制化的AI解决方案和技术支持。
定价策略
- 以行业领先的总体拥有成本（TCO）为核心竞争力，其AI半导体成本仅为GPU的10%，并在五年内可节省约94%的电费，为客户提供极具性价比的AI解决方案。
市场地位
行业领导地位
- 被Frost & Sullivan评为“年度AI芯片行业公司”，并连续两年入选EE Times“Silicon 100”榜单。
- 荣获多项国际大奖，包括CES创新奖（2024年三料获奖、2026年双料获奖）、世界经济论坛WEF MINDS奖首期获奖者等，证明了其在边缘AI半导体技术领域的卓越地位。
竞争优势
- 极致能效: 相比GPGPU，DX-M1在五年内可节省约94%的电力成本，大幅降低能耗和热量。
- 成本效益: 以GPU 10%的成本提供突破性的性能，使AI技术的普及成为必然。
- GPU级精度: 通过DEEPX IQ8技术，在实现最大效率的同时保持GPU级别的精度。
发展战略
短期目标
- 于2024年底开始量产首批产品（DX-V1、DX-V3、DX-M1和DX-H1），并实现全球分销。
- 加速开发和部署下一代设备端大语言模型（LLM）解决方案。
长期愿景
- 成为“物理AI基础设施公司”，推动可及、可持续的AI发展，将生成式AI带到任何时间、任何地点的便携式、电池供电设备中，构建更绿色的未来。
关键人物
现任领导团队
- Lokwon Kim: 首席执行官（CEO），创始人。曾就职于苹果、思科系统、IBM托马斯·J·沃森研究中心和博通，拥有丰富的行业经验。
创始团队
- Lokwon Kim: 创始人，凭借其在科技巨头的工作经验和对AI半导体领域的深刻洞察，于2018年创立了DEEPX。
重要里程碑
技术突破
- 2025年: 与Wind River建立战略合作，共同推进任务关键型边缘AI应用，将DEEPX的NPU与VxWorks® RTOS和Helix™虚拟化平台相结合。
- 2025年: 宣布正在开发DX-M2，旨在将生成式AI引入便携式、电池供电设备，扩展其可持续AI的愿景。
商业成就
- 2024年5月: 成功完成8000万美元的C轮融资，估值达到5.29亿美元，总融资额约9500万美元。
- 2025年: 被美国消费技术协会（CTA）从4800家全球参展商中评选为CES 2025“必看展位”第一名。
- 2024年: 荣获EE Times“年度最佳产品”奖，以表彰其商业化的设备端AI芯片。
